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  【一周芯热点】美国正式批准英伟达H200芯片对华出口；中国对美韩多晶硅征反倾销税5年

  美国正式批准英伟达H200芯片对华出口 但有三大受限条件、商务部：对美韩多晶硅征反倾销税5年、我国集成电路出口连续26个月同比增长......一起来看看本周（1月12日-1月18日）半导体行业发生了哪些大事件？

  【一周数据看点】2025中国智能手机出货2.85亿台，华为、苹果、vivo位列前三；2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，前5强洗牌；2026年DRAM总产能达1800万片，Q1价格将上涨60%……

  本周数据看点：全球AI支出2026年估达2.53万亿美元 2027年上看3.33万亿美元；2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，英伟达领跑，英特尔份额缩减至6%；2025年全球PC出货量增长9%，联想出货7100万台持续领跑市场……看看本周（1.12-1.18）半导体行业数据有哪些看点？

  近日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（证券简称：中科仪）成功通过北京证券交易所上市委员会审议。此举不仅标志着这家拥有近70年深厚技术积淀的“硬科技”企业正式叩开长期资金市场大门，迈入产融结合、加速发展的新阶段，更彰显了我国在高端真空装备这一关键战略领域自主创造新兴事物的能力的重大突破。

  近日，深交所披露了关于终止对珠海市赛纬电子材料股份有限公司（简称：珠海赛纬）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

  1月19日，据央视新闻消息，当地时间1月18日，面对美国关税威胁，法国总统马克龙表示，将在必要情况下代表法国请求启动欧盟反胁迫工具。这是法国对美政府关税威胁作出的首个官方回应。

  容百科技公告称，公司于2026年1月18日收到中国证监会下发的立案告知书，因公司重大合同公告涉嫌误导性陈述等，依据相关法律法规，中国证监会决定对公司予以立案。目前公司各项经营活动和业务均正常开展。

  1月19日，民爆光电发布了重要的公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金方式购买资产并募集配套资金事项。本次交易的标的资产为厦门厦芝精密科技有限公司和江西麦达智能科技有限公司100%股权，交易对方初步确定为标的公司控制股权的人厦门麦达智能科技有限公司，股票停牌。

  1月18日，泰凌微公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海磐启微电子有限公司100%股权并募集配套资金。交易标的估值及价格未确定，预计不构成关联交易、重大资产重组和重组上市。公司股票于2025年8月25日开市起停牌，8月30日开市起复牌。截至公告披露日，尽职调查、审计、评估等工作正进行，交易尚需多项审议、审核及注册，存在不确定性。

  据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。业界分析认为，小米这一选择可能是出于成本考虑与产能双重因素。

  对三星而言，关闭 S7 是其代工业务战略转型的关键举措。面对台积电在先进制程的一马当先的优势，三星正聚焦 12 英寸 GAA 晶体管、HBM 配套逻辑芯片、车规级 MCU 等高的附加价值领域，通过剥离低效资产提升业务毛利率与资本回报率。

  据摩根士丹利（Morgan Stanley）研究报告显示，传统存储芯片的供需缺口正在扩大，预计2025年第二季度至2026年将迎来新一波超级周期。报告说明，DDR4、DDR3、NOR Flash以及SLC/MLC NAND等产品的供应紧张状况持续加剧，目前市场没理由转向悲观。

  传三星电子2nm良率已提升至50%，计划2027年前实现晶圆代工业务盈利

  据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。尽管进展显著，但三星要成为台积电的有力竞争者仍需时日，Exynos 2700与特斯拉AI6的量产成败将成为重要验证。

  近日，时空科技在深圳相继设立两家半导体领域企业，进一步深化其在存储产业的布局。新成立的两家企业均聚焦半导体业务。其中，时空存储（深圳）半导体有限公司为时空科技全资子公司，注册资本3000万元；另一家深圳市时空存储技术有限公司注册资本5000万元，由前者持股51%，并与深圳本地半导体合伙企业一同设立。需要我们来关注的是，时空科技此前计划收购的深圳企业嘉合劲威作为国内重要的DRAM模组厂商，其旗下光威、阿斯加特等品牌在消费级市场具有较高知名度。

  在1月18日召开的政协第十四届广州市委员会第五次会议上，广州市政协委员、九三学社广州市委会副主委朱伏生提交提案，呼吁广州把握RISC-V开放架构的发展机遇，将其作为推动集成电路产业跨越式发展的重要抓手，助力广州建设国家集成电路产业高质量发展“第三极”核心承载区。

  1月18日，韩国总统办公室发言人在电视新闻发布会上表示，韩国将积极推动美国调整对进口内存芯片的关税政策，以争取更有利的贸易条件。该发言人提及，韩国与美国此前已在双边贸易协议中达成相关条款，确保韩国企业在面对美国芯片进口关税时，不会受到比其主要竞争对手更不利的待遇。

  近日，我国首台自主研制的串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）在中国原子能科学研究院成功出束，其核心性能指标已达到国际领先水平。这一突破标志着我国已全面掌握该型设备的全链路研发技术，成功攻克功率半导体制造链上的一个关键环节，为高端制造装备自主可控与产业链安全提供了坚实保障。

  当地时间 1 月 17 日，马斯克向美国联邦法院提起诉讼，向 OpenAI 及微软索赔最高 1340 亿美元，主张两家企业凭借其对 OpenAI 的早期投入与支持获取 “不当得利”，应依法返还相关收益。加州奥克兰联邦法官已裁定案件交由陪审团审理，庭审预计于今年 4 月启动。

  英特尔本周四发表的文章详细的介绍了其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术的优势，并将其与业界普遍采用的2.5D封装方案作对比。公司强调，EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性方面表现更优，更适合支撑下一代高性能芯片的扩展。

  美光纽约州1000亿美元晶圆厂动工奠基，美商务部长：不在美国投资或面临100%关税

  当地时间1月16日，美光科技在美国纽约州奥农达加县总投资1000亿美元的巨型晶圆厂正式破土动工。在美光纽约州巨型晶圆厂奠基仪式上，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。

  机构：2025年中国大陆智能手机市场微幅下滑1%，五大厂商出货量均超4000万台

  据Omdia研究，2025年中国大陆智能手机市场出货量预计为2.823亿台，同比微降1%。华为凭借17%的市场占有率重夺桂冠，vivo与苹果则紧随其后。进入第四季度，市场跌幅有所收窄，苹果在该季度表现抢眼，占据领头羊。