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  快科技4月15日音讯，据报道，台光电、台耀、联茂等三大高阶铜箔基板（CCL）供货商，近期均已连续与客户交流提价事宜。

  其间，台耀已向客户宣告正式告诉，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列新产品涨幅达20%至40%。

  台光电也宣告，第二季度起将对高阶资料发动新一波调价，起伏约10%，首要确定AI服务器、交换机等高阶使用。

  CCL即铜箔基板（又称覆铜板），是PCB中支撑全体结构的要害组件。本轮提价的直接推手是上游三大主材铜箔、玻纤布和环氧树脂的全面提价。

  据职业发布的研报显现，AI服务器CCL用量达传统设备的3至5倍，2026年M9等级CCL有望进入大规模放量阶段。

  近半年来，CCL职业已历经数次提价。2025年12月起建滔、南亚等干流厂商密布发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%至20%。

  此外，日本半导体资料厂Resonac已自3月1日起提价；三菱瓦斯化学自4月1日起也调涨全系列新产品价格，最高达30%。

  业内人士判别，跟着AI算力需求继续增长，叠加上游资料价格继续上扬，高阶CCL报价上行趋势已更趋清晰，2026全年CCL涨势或将未完待续。